• Plattensandwich zur mechanischen Umsetzung der Starrnadeln von einer extrem engen Adaption auf Standardrastermaß
  
  
• Verdrahtung in Wire-Wrap-Technik
  
  
• Sonden oder Betätigungselemente integrierbar
  
  
• Hohe Treffergenauigkeit durch Aufliegen des Prüflings auf dem Sandwich
  
  
• Kontaktierung von Testpads mit einem Durchmesser von 0,4 mm und einem Rasterabstand von 24 mil
  (0,60 mm) möglich
  
  
• Direktadaption von Vias ohne Testpads bei höchster "Packungsdichte“
  
  
• Bilevel-Option möglich
  
  
• Beidseitige Fine Pitch Kontaktierung möglich

Die Möglichkeit, kleinere Testpads in einem engeren Raster zu
setzen, reduziert den Entwicklungsaufwand beim Layout enorm und kann den Aufpreis für einen Fine Pitch Adapter auffangen