Prüfadapter Prüfadapter zum Testen Elektronischer Baugruppen und Leiterplatten, Prüftechnik für In Circuit- und Funktionstest

Fine-Pitch-Adapter

Schnell und rationell zur Entwicklung neuer, noch enger gepackter Layouts.

Die Anschaffung eines Fine-Pitch-Adapters will gut überlegt sein. Ein Gerät dieser Kategorie unterstützt Sie bei der Prüfung kleinerer Testpads mit engeren Rastermaßen und hilft Ihnen, viel Entwicklungsaufwand bei neuen Layouts zu sparen. Auch Baugruppen, die mit konventioneller Nadeltechnik nicht mehr testbar sind, lassen sich auf einem Fine-Pitch-Adapter problemlos prüfen. Beide Vorteile können den Aufpreis für ein Fine-Pitch-Gerät durchaus aufwiegen. Speziell bei einer hohen Anzahl konventioneller kleiner Nadeln (0,050“ und 0,040“ Nadeln) kann sich ein solches Gerät dann schnell zur kostengünstigen Lösung entwickeln.

ATX - mechanische Fine-Pitch Adapter, Prüfgeräte und Prüftechnik für Leiterplatten Tests, Baugruppentest, In Circuit Test, Funktionstest, StarrnadelsystemIn Anbetracht dieser Argumente haben Sie doch sicherlich nichts dagegen, dass wir Ihnen technologisch hervorragende und dazu auch noch vielseitige Geräte präsentieren. ATX ist Ihr Spezialist für Fine-Pitch-Schrägnadeladapter. Wir können Ihnen sogar Geräte mit beidseitiger Kontaktierung und Bi-Level-Tauglichkeit auf der Top- und Bottomseite liefern. Dabei ist eine enorme Treffergenauigkeit durch den Minimalabstand der Baugruppe zur Nadelführung ebenso inklusive wie die sehr hohe Standzeit und der erfreulich geringe Wartungsaufwand. Dazu kommt Ihr Zeitgewinn. Denn durch schnellen Nadeltausch mit Ersatzkassetten können Ihre Produktionsprozesse noch viel unterbrechungsfreier ablaufen.

Erstklassig sind auch die weiteren technischen Features:

  • Plattensandwich zur mechanischen Umsetzung der Starrnadeln von einer möglichen extrem engen Adaption auf Standardrastermaß.
  • Verdrahtung in Wire-Wrap-Technik.
  • Sonden oder Betätigungselemente auf Wunsch integrierbar.
  • Kontaktierung von Testpads mit einem Durchmesser von 0,4 mm und einem Rasterabstand von 24 mil (0,60 mm) möglich.
  • Direktadaption von Vias ohne Testpads bei höchster Packungsdichte.

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