ICT-Test

Zuverlässig hohe Prüfpräzision auch bei Fine Pitch und Bilevel.

Wie enorm die Anforderungen in den Disziplinen Fine Pitch und Bilevel sind, das wissen Sie aus eigener Erfahrung am besten. Aber ist Ihnen auch bewusst, wie schnell und rationell Ihnen unsere Fine-Pitch-Adapter hochpräzise Lösungen zur Seite stellen? Das folgendeKundenszenario rund um eine ICT-Adapter-Lösung für beidseitige Fine-Pitch-Prüfung auf Bilevel-Niveau stellt Ihnen Details vor:

Die Anforderungen des Kunden sahen folgendermaßen aus: 

Eine Baugruppe mit ca. 3.500 Testpunkten, einem Testpunkt-Durchmesser ca. 0,5 mm und einem Rastermaß unter 1 mm sollte von beiden Seiten kontaktiert werden. 

Als zusätzliche Besonderheit sollte ein Funktionstest durchgeführt werden. Dieser machte es notwendig, alle in diesem Test nicht verwendeten Nadeln von der Baugruppe abzuschalten. 

Aufgrund der vielen aufgelöteten Ball Grid Arrays war die Baugruppe zudem noch sehr biegeempfindlich. 

Schließlich sollten einige ICs auch noch mit Kapazitiven Sonden (Framescan Sonden) überprüfbar sein.

Und das ist unsere Anwendungslösung:

Um eine hohe Standfestigkeit zu erzielen, wurde ein Fine-Pitch-Adapter (Starrnadel-Adapter) notwendig, da mit einem herkömmlichen Adapter sehr kleine Nadeln zum Einsatz gekommen wären. Diese hätten nicht die notwendige Standfestigkeit und Nadelkraft aufgebracht. Zudem erhöht der Fine-Pitch-Adapter die Treffergenauigkeit der Nadeln, da die Nadeln sehr eng in den Platten und auch sehr nahe am Prüfling geführt sind. Dies ist wegen der kleinen Testpads mit nur von 0,5 mm Durchmesser erforderlich. Da diese kleinen Testpunkte und Rastermaße sowohl unten wie oben vorhanden waren, musste auf beiden Seiten eine Starrnadel-Kassette aufgebaut werden.

Die Nadeln für den Funktionstest sollten abschaltbar sein. Deshalb haben wir hier ebenfalls auf beiden Seiten (Top und Bot) eine Bilevel-Mechanik eingebaut. Sie macht den Zwei-Stufen-Hub der Nadeln möglich. Damit kann der Funktionstest mit längeren und kürzeren Nadeln getrennt und beeinflussungsfrei vom Incircuittest durchgeführt werden.

In einem weiteren Schritt kam es darauf an, die Durchbiegung der Platine so gering wie möglich zu halten. Dafür haben wir im Vorfeld der Konstruktion eine Simulation der auftretenden Kräfte durchgeführt und anhand dieser die optimale Verteilung der Niederhalteflächen festgelegt. Dabei setzten wir auf eine für uns entwickelte Simulationssoftware, mit der die einzelnen Nadeln und Niederhalter als Stützpunkte eingesetzt werden können, um die Durchbiegung und Spannungen im Board zu berechnen. 

Einer Durchbiegung sollte zusätzlich auch auf mechanischem Wege entgegengewirkt werden. Deshalb wurden anstelle einzelner Niederhalter ganze Niederhalteplatten verwendet, in denen die Bauteile freigestellt sind.

Die Besonderheit dieses Adapters lag in der umfassenden Kombination der Techniken. Zweiseitige Adapter hatten wir ebenso wie Starrnadel- und Bilevel-Adapter bereits gebaut. Eine Kombination aus beidseitiger Anwendung im Bilevel- und Starrnadel-Modus war dagegen auch für die Spezialisten von ATX Hardware eine Premiere.

Übrigens haben wir die Framescan-Sonden in das Starrnadel-Paket integriert, damit sie leicht auswechselbar sind. Umfangreiche Zusatzhardware konnte außerdem mühelos ins Gehäuse integriert werden.