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Stress-Analyse  
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Berechnung der Krafteinwirkung des Adapters auf den Prüfling

Mit Hilfe der ATX-Berechnungssoftware können Aussagen über mögliche Verbiegungen des Prüflings getroffen
und eine Optimierung des Adapters durchgeführt werden.

Die dabei entstehenden Werte sind Relativwerte. Sie stellen eine Entscheidungshilfe bei der Erstellung des Adapters dar. Es sind keine Absolutwerte, weil z. B. das E-Modul einer Leiterplatte sehr stark variieren kann. Je nach Ausrichtung und Anzahl der Glasfasern, Art des Harzes, Anzahl der Bohrungen für Via’s etc. kann dieses E-Modul schwanken.
Diese Relativwerte erlauben aber Aussagen, ob starke Verbiegungen an Stellen wahrscheinlich sind, an denen empfindliche Bauteile sitzen. Wenn z. B. starke Durchbiegungen unter oder in der Nähe eines BGA Bausteins auftreten, sollte genau geprüft werden, ob es Möglichkeiten gibt, diese Kräfte zu reduzieren oder besser abzufangen.

Die Möglichkeiten zur Reduzierung der Durchbiegung sind:

  • Versetzen bzw. reduzieren der Nadeln, was zu einer Verminderung der Krafteinwirkung führt
  • Verbesserung der Niederhaltung durch:
    - Nachsetzen von Niederhaltern bzw. Flächenniederhaltern
    - Versetzen von Bauteilen auf dem Board, um das Setzen der Niederhalter an kritischen Stellen zu ermöglichen

Bei einer Risikobewertung wird abgewogen, ob an Stellen mit starker Durchbiegung empfindliche Bauteile sitzen, die evtl. beschädigt werden können. Unempfindliche Bauteile wie z. B. THT Widerstände oder Ahnliches bedeuten an solchen Stellen ein geringes Risiko im Vergleich mit BGA’s oder anderen empfindlichen SMD Bauteilen. Das Setzen der Niederhalter ist immer eine Entscheidung zwischen der notwendigen Anzahl, um die Kräfte abzufangen, und einem Mindestabstand zu den Bauteilen. Man versucht mit den Niederhaltern möglichst weit von Bauteilen weg zu bleiben, um auch bei Toleranzen in der Bestückung keine Bauteile zu beschädigen. Andererseits müssen die Kräfte abgefangen werden.

Wenn die Berechnung nun an einer Position eine starke Durchbiegung darstellt, muss die folgende Risikobewertung
durchgeführt werden:

  • Gibt es Bauteile, die beschädigt werden können?
  • Ist die Verformung so stark, dass unter Umständen die Platine beschädigt werden kann?
  • Kann mit einfachen Mitteln Abhilfe geschaffen werden? Z. B. können Niederhalter an freien Stellen nachgesetzt werden?
  • Muss ein Redesign der Baugruppe erfolgen, um Sie testbar zu machen? Z. B. können Testpunkte verschoben
    oder ein Bauteil versetzt werden, um eine freie Stelle für Niederhalter zu schaffen?

Die ATX Stressanalyse stellt eine optimale Grundlage für diese Risikoabschätzung dar.

 

Berechnungsgrundlage



1454 Nadeln mit je 1,5 N Federkraft

129 Niederhalter (Stützpunkte)

   
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Copyright © 2008   ATX Hardware GmbH  Last update: 24.02.2009