Die dabei entstehenden Werte sind Relativwerte.
Sie stellen eine Entscheidungshilfe bei
der Erstellung des Adapters dar. Es sind keine
Absolutwerte, weil z. B. das E-Modul einer
Leiterplatte sehr stark variieren kann. Je nach
Ausrichtung und Anzahl der Glasfasern, Art
des Harzes, Anzahl der Bohrungen für Via’s
etc. kann dieses E-Modul schwanken.
Diese Relativwerte erlauben aber Aussagen,
ob starke Verbiegungen an Stellen wahrscheinlich
sind, an denen empfindliche Bauteile
sitzen. Wenn z. B. starke Durchbiegungen
unter oder in der Nähe eines BGA Bausteins
auftreten, sollte genau geprüft werden, ob es
Möglichkeiten gibt, diese Kräfte zu reduzieren
oder besser abzufangen. |
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Die Möglichkeiten zur Reduzierung der Durchbiegung sind:
- Versetzen bzw. reduzieren der Nadeln, was zu einer Verminderung der Krafteinwirkung führt
- Verbesserung der Niederhaltung durch:
- Nachsetzen von Niederhaltern bzw. Flächenniederhaltern
- Versetzen von Bauteilen auf dem Board, um das Setzen der Niederhalter an kritischen Stellen zu ermöglichen
Bei einer Risikobewertung wird abgewogen, ob an Stellen mit starker Durchbiegung empfindliche Bauteile sitzen,
die evtl. beschädigt werden können. Unempfindliche Bauteile wie z. B. THT Widerstände oder Ahnliches bedeuten
an solchen Stellen ein geringes Risiko im Vergleich mit BGA’s oder anderen empfindlichen SMD Bauteilen.
Das Setzen der Niederhalter ist immer eine Entscheidung zwischen der notwendigen Anzahl, um die Kräfte abzufangen,
und einem Mindestabstand zu den Bauteilen. Man versucht mit den Niederhaltern möglichst weit von
Bauteilen weg zu bleiben, um auch bei Toleranzen in der Bestückung keine Bauteile zu beschädigen. Andererseits
müssen die Kräfte abgefangen werden.
Wenn die Berechnung nun an einer Position eine starke Durchbiegung darstellt, muss die folgende Risikobewertung
durchgeführt werden:
- Gibt es Bauteile, die beschädigt werden können?
- Ist die Verformung so stark, dass unter Umständen die Platine beschädigt werden kann?
- Kann mit einfachen Mitteln Abhilfe geschaffen werden? Z. B. können Niederhalter an freien Stellen nachgesetzt werden?
- Muss ein Redesign der Baugruppe erfolgen, um Sie testbar zu machen? Z. B. können Testpunkte verschoben
oder ein Bauteil versetzt werden, um eine freie Stelle für Niederhalter zu schaffen?
Die ATX Stressanalyse stellt eine optimale Grundlage für diese Risikoabschätzung dar. |