TRUST BEFORE COMPETITION.

Automated Testing Xpo

01. - 02. Juli 2026

Zwei Tage mit den Schwerpunkten Kontaktierung, Prüfvorrichtungen, Messtechnik und Automatisierung.

TRUST BEFORE COMPETITION.

Automated Testing Xpo

01. - 02. Juli 2026

Die führende Fachmesse für elektronische Tests und moderne Automatisierungssysteme. Erleben Sie Innovationen hautnah.

Automated Testing Xpo 2026

Automated Testing Xpo 2026

In der Elektronikfertigung entscheiden stabile Prüfprozesse über Qualität, Durchsatz und Wirtschaftlichkeit. Insbesondere an der Schnittstelle zwischen Testkontaktierung, Messtechnik und Automatisierung entstehen die entscheidenden Hebel für reproduzierbare Ergebnisse und skalierbare Prozesse. Die Automated Testing Xpo adressiert genau diesen Bereich als fokussiertes Fachformat für Unternehmen aus Testkontaktierung, Prüftechnologie, Vorrichtungsbau und automatisierter Fertigung. Im Zentrum stehen Lösungen für hochpräzise Prüfadapter, robuste Kontaktierungskonzepte sowie deren Integration in vernetzte und teil- bis vollautomatisierte Testumgebungen.

Am 01 & 02. Juli 2026 bringt die Xpo in Fürstenfeldbruck gezielt Technologieanbieter, Anwendungsexperten und technische Entscheider zusammen. Angesprochen sind Fachbesucher aus Entwicklung, Konstruktion, Elektronikfertigung und Testsystemtechnik, die an konkreten Fragestellungen arbeiten – von der sicheren Kontaktierung komplexer Baugruppen bis zur Optimierung von Prüfprozessen hinsichtlich Taktzeit, Wiederholgenauigkeit und Ausfallsicherheit.

Die Xpo ergänzt etablierte Leitmessen durch ihren klar abgegrenzten Fokus: ein kompaktes Format, das den direkten Austausch zu spezifischen Anforderungen und Lösungen ermöglicht. Im Vordergrund stehen belastbare Inhalte, technische Vergleichbarkeit und der Transfer in die praktische Anwendung.

Themenschwerpunkte

Themenschwerpunkte

Themenschwerpunkte

Die Automated Testing Xpo 2026 konzentriert sich auf die entscheidenden Fortschritte in der Prüftechnik. Entdecken Sie die Schwerpunkte, die die Zukunft der Elektronikfertigung definieren.

Prüfadapter & Kontaktierungstechnik

Kundenspezifische Prüfadapter, Schnittstellen und Lösungen für zuverlässige elektrische Kontaktierung.

Elektronikprüfung & Testsysteme

ICT (In-Circuit-Test), Funktionstest und End-of-Line-Prüfung für Baugruppen und Geräte.

Automatisierung & Testintegration

Integration von Prüfsystemen in Fertigungslinien und automatisierte Testabläufe.

Prüfadapter & Kontaktierungstechnik

Kundenspezifische Prüfadapter, Schnittstellen und Lösungen für zuverlässige elektrische Kontaktierung.

Elektronikprüfung & Testsysteme

ICT (In-Circuit-Test), Funktionstest und End-of-Line-Prüfung für Baugruppen und Geräte.

Automatisierung & Testintegration

Integration von Prüfsystemen in Fertigungslinien und automatisierte Testabläufe.

Mess-, Steuer- & Datensysteme

Erfassung, Analyse und Verarbeitung von Messdaten für Entwicklung und Produktion.

Software, Embedded & Debugging

Tools für Programmierung, Debugging und Testmanagement im Embedded-Umfeld.

Qualitätssicherung in der Produktion

Inline-Prüfung, Prozessüberwachung und Sicherstellung reproduzierbarer Qualität.

Mess-, Steuer- & Datensysteme

Erfassung, Analyse und Verarbeitung von Messdaten für Entwicklung und Produktion.

Software, Embedded & Debugging

Tools für Programmierung, Debugging und Testmanagement im Embedded-Umfeld.

Qualitätssicherung in der Produktion

Inline-Prüfung, Prozessüberwachung und Sicherstellung reproduzierbarer Qualität.

PROGRAMM

PROGRAMM

Mittwoch, 01. Juli 2026

10.00 – 10.45 Uhr

Prozessverknüpfung mittels smarter Betriebsmittel – Optimierung des Workflows durch ganzheitliche Lösungsansätze

Wenn in Elektronikfertigungen über die Anschaffung von Betriebsmitteln nachgedacht wird, so geschieht dies oft sehr eindimensional und auf den einzelnen Prozess bezogen. Doch warum die Fertigung einer Elektronikbaugruppe nicht von Beginn an ganzheitlicher denken? Warum nicht mehrere Prozesse mittels eines smarten Betriebsmittekonzeptes miteinander verknüpfen? Warum nicht Handlingszeiten minimieren, Lageraufwand eliminieren und sowohl Fläche als auch Mitarbeiter effizienter nutzen? Der Vortrag gibt hierzu Anregungen am Beispiel der Prozessverknüpfung von Nutzentrenn- und Prüfprozess. Des Weiteren wird erläutert, wie Baugruppen und Nutzen gestaltet werden können, um solche Konzepte einfacher umzusetzen.

Oliver Hagemes, RÖSNICK GmbH

11.00 – 11.45 Uhr

– folgt in Kürze – 

 

TEKON Prüftechnik GmbH

12.00 – 12.45 Uhr

Vom Prototyp zur Serie – Effektiv Testen, Programmieren und Inspizieren

Der Weg zur optimalen Qualitätssicherung in jeder Phase der Produktentwicklung. Aktuelle Baugruppen und Fertigungstechnologien stellen immer höhere Anforderungen an Entwicklung und Fertigung. Kunden setzen höchste Flexibilität und absolut fehlerfreie Baugruppen voraus. Fertiger sollen flexibel sein und kostengünstig produzieren. Welche Möglichkeiten bieten aktuelle Testverfahren? Wie lassen sich diese in der Praxis intelligent und effizient einsetzen?  Welche Rolle spielt KI schon heute und in Zukunft? Lernen Sie die Möglichkeiten von embedded Board Test, Programming und modernen 3D Inspektionsverfahren für den gesamten Fertigungsprozess  (SPI, AOI, AXI, CCI und Bestück- Montagekontrolle) kennen.

Enrico Zimmermann, GÖPEL electronic GmbH

13.45 – 14.30 Uhr

Anforderungen an die In-System-Programmierung und wie SEGGER Flasher diese vollständig erfüllen

Mit zunehmender Komplexität von Embedded Systemen und steigenden Produktionsvolumina ist die zuverlässige In-System-Programmierung ein entscheidender Faktor für den Fertigungserfolg. Der vermeintlich einfache Schritt des Programmierens von Firmware kann sich aufgrund unterschiedlicher Interfaces, komplexer Flash-Algorithmen, individueller Abläufe und der Notwendigkeit für Sicherheitsanforderungen schnell zu einem erheblichen Engpass entwickeln. SEGGER Flasher adressieren diese Herausforderungen mit einem robusten, skalierbaren und benutzerfreundlichen Ansatz und bieten Top-Speed Programmierung mit hoher Zuverlässigkeit und nahtloser Automatisierung – ohne versteckte Lizenzkosten.

Arne Kulinna, SEGGER Microcontroller GmbH

14.45 – 15.30 Uhr

PCBA – optimieren und miniaturisieren | Mehr Testpunkte. Weniger Fläche. Hohe Prozesssicherheit.

Wie lassen sich maximale Prüftiefe und minimale Substratfläche vereinen?
In unserer Präsentation stellen wir die Starrnadel-Adaptertechnologie von MicroContact vor. Sie ermöglicht das sichere Kontaktieren ab 100 µm Testpunkten bei sehr kleinen Abständen und reduziert gleichzeitig die mechanische Belastung beim ein- und doppelseitigen Test. Ideal für moderne, hochdichte Leiterplattenlayouts.

Adrian Bangerter, MicroContact AG

15.45 – 16.30 Uhr

– folgt in Kürze – 

 

Albert Shabani, Zimmer GmbH

Donnerstag, 02. Juli 2026

10.00 – 10.45 Uhr

kiT.X und Tap.X –
der modulare Hard- und Softwarebaukasten für den standardisierten Testsystembau

Robin Volz, MCF Technologie GmbH

11.00 – 11.45 Uhr

GROW Testing – Vom Prüfadapter zur flexiblen Automationszelle

 

Modulare GROW-Automationszellen für PCBA-Testing in High-Mix Low-Volume Anwendungen – flexibel, modular und mit verschiedenen Zuführkonzepten für kurze Rüstzeiten und schnelle Produktwechsel.

Henry Kistenmacher, SCHUNK SE & Co. KG

12.00 – 12.45 Uhr

FlashRunner 2.0-Technologie

• Vorstellung der FlashRunner 2.0-Produktreihe
• Integration in ATX-Fixture
• Funktionen zur Cybersicherheit

Sebastian Schuster, SMH TECHNOLOGIES SRL

13.45 – 14.30 Uhr

Test-it-off: Automatisierung der PCBA-Prüfung

Test-it-off prüft Leiterplattenbaugruppen vollständig autonom, ohne Bedienereingriff und unabhängig von der Produktionslinie. Das System führt Prüfungen außerhalb der Produktionslinie durch und ermöglicht so die Qualitätskontrolle auch bei Produktionsunterbrechungen. Es ist für den Betrieb in einer „Dark Factory“ konzipiert und arbeitet zuverlässig durch die Nacht hindurch, wobei es Leiterplattenbaugruppen prüft, sortiert und für die nächste Schicht vorbereitet. Ergebnisse und Systemstatus sind in Echtzeit aus der Ferne abrufbar, was vollständige Rückverfolgbarkeit und Kontrolle gewährleistet.

Radek Štourac, Kinalisoft s.r.o.

14.45 – 15.30 Uhr

Einführung in die EVAjig-Plattform

Die EVAjig-Plattform ist eine flexible Testlösung, die sich an Ihre Produktionsanforderungen anpasst. Sie kombiniert bewährte ATX-Vorrichtungen und -Kassetten mit integrierter Elektronik und Software zu einem modularen System.

Vorteile:
Skalierbar: Vom Prototyp bis zur Serie (DEVjig – EVAjig – AUTOjig) mit einheitlicher Hardwarebasis
Schnelle Umsetzung: Kurze Projektlaufzeiten durch standardisierte Architektur
Kosteneffizienz: Wiederverwendung von Hardware und Software senkt Projektkosten
Sicher & kontrolliert: Geschützte Daten, zentrale Verwaltung und Echtzeit-Einblicke

Arjen Bogerman, EVAbits

15.45 – 16.30 Uhr

Wir temperieren nicht den Raum – wir bringen das Produkt in den Zustand, in dem Qualität sichtbar wird.

Klassische Klimakonzepte stoßen in modernen Testprozessen zunehmend an ihre Grenzen – insbesondere hinsichtlich Zykluszeit, Energieeffizienz und Aussagekraft. In unserem Vortrag zeigen wir einen alternativen Ansatz: die direkte, hochdynamische Temperierung des Prüflings. Statt den gesamten Raum zu konditionieren, wird das Produkt gezielt und kontrolliert in den gewünschten Temperaturzustand gebracht. Daraus ergeben sich neue Möglichkeiten für Entwicklung und Serienprüfung.

Inhalte des Vortrags sind unter anderem:
• Vergleich klassischer Klimakammern mit produktfokussierter Temperierung
• Auswirkungen auf Zykluszeiten, Energiebedarf und Anlagenkonzepte
• Technische Umsetzung in kompakten, integrierbaren Systemlösungen
• Integration in bestehende Test- und Produktionsumgebungen
• Praxisbeispiele aus realen Anwendungen

Jochen Frech, Modular Thermal Solutions GmbH

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Tagesticket

01.07.2026
39
00 netto p.P.
  • Zugang zu allen Vorträgen
  • Ausstellungsbereich
  • Lunch & Networking

Tagesticket

02.07.2026
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2-Tagesticket

01. - 02.07.2026
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Location "TENNE"

Das Veranstaltungsforum Fürstenfeld – die Tenne bietet den perfekten Rahmen für die Automated Testing Xpo: eine moderne, großzügige Eventlocation mit besonderem Ambiente auf dem Gelände der historischen Fürstenfeld-Anlage in Fürstenfeldbruck. Kurze Wege, gute Infrastruktur und viel Raum für Austausch machen die Tenne ideal für Aussteller, Vorführungen und Networking – und für Besucher ein angenehmes Messeerlebnis.

Location "TENNE"

Das Veranstaltungsforum Fürstenfeld – die Tenne bietet den perfekten Rahmen für die Automated Testing Xpo: eine moderne, großzügige Eventlocation mit besonderem Ambiente auf dem Gelände der historischen Fürstenfeld-Anlage in Fürstenfeldbruck. Kurze Wege, gute Infrastruktur und viel Raum für Austausch machen die Tenne ideal für Aussteller, Vorführungen und Networking – und für Besucher ein angenehmes Messeerlebnis.

Öffnungszeiten

MITTWOCH, 01. JULI 2026

09:00 - 17:00 Uhr

DONNERSTAG, 02. JULI 2026

09:00 - 17:00 Uhr

Anreise & Geländeplan

Das Veranstaltungsforum Fürstenfeld ist hervorragend angebunden und bietet eine erstklassige Infrastruktur für Besucher der Xpo 2026. Planen Sie Ihre Anreise bequem mit Bahn oder Auto.

ÖPNV:
S-Bahn S4 (Haltestelle Fürstenfeldbruck). Von dort sind es etwa 10 Minuten Fußweg.

PKW:
Über die B2 direkt zum Forum. Kostenfreie Parkplätze vor Ort sind markiert.

Hinweis:
Der Zugang erfolgt über den Haupteingang; die Tenne befindet sich unmittelbar dort.

Anreise & Geländeplan

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PKW:
Über die B2 direkt zum Forum. Kostenfreie Parkplätze vor Ort sind markiert.

Hinweis:
Der Zugang erfolgt über den Haupteingang; die Tenne befindet sich unmittelbar dort.

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